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主营:Sil-Pad导热绝缘垫片,Gap,Pad固态导热添缝材料,Hi-Flow导热相变材料,Bond-Ply导热双面胶带,THERMAL-CLAD金属铝基覆铜板,LED铝基板,TIC

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相变化界面材料HIFlow225FAC

价格

8300 元/卷

  • 单价:电议
  • 最小起订量: 1
  • 所在地:广东 深圳
  • 供货总量: 99999
  • 发布时间:2015-07-06

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产品描述

贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC


特点: 热阻:0.10C-min2/W(25psi)

       箔片增强,背胶涂覆

       55度相变化混合物

 

应用:电脑和周边

      功率变换器

高性能电处理器

功率半导体

电源模块

                 

规格:厚度:0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷

      增强承载物:铝

持续使用温度:120C

      导热系数:1.0W/m-k

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